Toplink Innovation : une expertise en termes d'environnement collaboratif et d'organisation

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Toplink Innovation : une expertise en termes d'environnement collaboratif et d'organisation

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L’Europe lance un consortium pour développer une MRAM à un seul niveau de masque. La technologie fonctionnera sur une ligne de production CMOS et sera utilisée comme mémoire enfouie pour des capteurs et tags d'identification.

Bruxelles, le 5 septembre 2005

  • Projet EMAC: Budget de 4,2 M€ avec une contribution de l'Europe de 2,2 M€
  • Objectif: Développer des composants CMOS avancés à base de matériaux magnétiques

Partenaires: CNRS (FR), CEA (FR), FRAUNHOFER-IMS (GE), ARC (AU), UNIVERSITY OXFORD (UK), SPINTRON (FR), SEMITOOL (UK), UJF (FR), TOPLINK INNOVATION (FR)

 

La commission européenne a annoncé aujourd'hui le lancement officiel d'un projet spécifique (STREP) faisant partie du 6ème programme-cadre (FP6). Ce projet vise à développer des composants CMOS avancés utilisant des matériaux magnétiques enfouis. Cette technologie sera appliquée à des MRAM à un seul niveau de masque, et ceci jusqu'au nœud technologique 65nm.

"Ce projet de 3 ans s'appelle EMAC, c'est-à-dire 'Embedded Magnetic Components', il est unique car il intègre la MRAM directement au coeur du CMOS" explique le coordinateur du projet, le Professeur François Arnaud D'Avitaya du CNRS. Ceci sera atteint en combinant des architectures originales de cellules avec de nouvelles techniques de déposition comme l'ECD (Electro Chemical Deposition) et la MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition).

 

Comme la microélectronique requiert une approche multidisciplinaire, EMAC réunit 9 partenaires avec un panel de compétences variées. Des ingénieurs, des chimistes et des physiciens d'universités, de centre de recherche et de PME travailleront ensemble sur ce projet.

 

Toplink Innovation, une nouvelle PME française fournissant des services de conseil en haute technologie, apportera au consortium son expertise en terme d'environnement collaboratif et d'organisation. Comme le dit Alexandre LORENZI, fondateur et président: "La mission de Toplink Innovation est d'optimiser la gestion du projet, avec une focalisation sur la mise en réseau et la valorisation des résultats".

 

Grâce à cette expertise combinée, le projet EMAC espère apporter des innovations dans la fabrication des MRAM. Les objectifs stratégiques sont de réduire la complexité de fabrication des MRAM et d'assurer la pérennité de la technologie avec la réduction des dimensions.

Un autre objectif du projet est de développer un empilement fiable de "matériaux ferromagnétiques sur un oxyde fin sur silicium", a révélé le consortium dans son communiqué. "L'intégration de matériaux ferromagnétiques au cœur du CMOS conduit aussi à des défis en terme de contrôle de contamination. Semitool, avec sa technologie avancée de préparation de surface, apportera son expertise dans la décontamination des plaquettes avec en parallèle ses capacités industrielles en ECD" précise Sébastien Lagrange de Semitool.

Antoine Filipe, dirigeant de Spintron, un centre de conception en microélectronique et autre partenaire du projet, conclut : "Le support de l'Europe pour des projets comme EMAC permettra d'assurer que nous serons là lors de l'industrialisation massive des MRAM".

 

Pour plus d'information sur le projet, vous pouvez contacter :