Toplink Innovation annonce le financement du projet FUI LISA porté par son client StarChip IC

Dans le cadre de l'appel à projet FUI 17, la DGCIS vient d'annoncer la sélection et le financement du projet sur 42 mois. Toplink Innovation en a assuré le montage complet et assistera StarChip IC dans le pilotage tout au long du projet.

Le projet Lisa propose un nouveau module RF puce et antenne pour le marché des cartes à puces sans contact destiné aux secteurs bancaire, du transport et de l'identité.

En ligne avec la stratégie et les axes majeurs des Pôles de Compétitivité SCS (chef de file) et MINALOGIC, ce projet va non seulement renforcer le partenariat entre les partenaires des 2 pôles mais aussi mettre en avant une task force RF française sur la filière « objet sans contact sécurisé ».

Organisé le 1er Juillet dernier à Meyreuil, le kick off meeting a réuni l'ensemble des partenaires, des financeurs et des pôles de compétitivités. La journée a permis de faire le point sur le projet, ses ambitions et les bénéfices attendus aux plans local et national.

Partenaires : StarChip IC (13), SPS (13), Dolphin Integration (38), Morpho (Groupe Safran) (92), Tima - INPG (38), IM2NP - Aix Marseille Université (13)
Budget total : 6,4 M€

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